IEC 60191-6-1:2001
Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-1. Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа; Руководство по проектированию выводных клемм типа «крыло чайки»
- Стандартный №
- IEC 60191-6-1:2001
- Дата публикации
- 2001
- Разместил
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Последняя версия
- IEC 60191-6-1:2001
- заменять
- IEC 47D/459/FDIS:2001
- сфера применения
- This part of IEC 60191 covers the requirements for the design rule of terminal shape plastic packages with gull-wing leads; e.g., QFP, SOP, SSOP, TSOP, etc. which are packages classified as Form E in IEC 60191-4. This publication is intended to establish common rules on terminal shapes irrespective of package types. note: 1) IEC 60191-4:199, Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages.
IEC 60191-6-1:2001 История
- 2001 IEC 60191-6-1:2001 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-1. Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа; Руководство по проектированию выводных клемм типа «крыло чайки»
