IEC 60674-2:1988/AMD1:2001
Спецификация на пластиковые пленки для электротехнических целей. Часть 2. Методы испытаний; Поправка 1

Стандартный №

IEC 60674-2:1988/AMD1:2001

Дата публикации

2001

Разместил

International Electrotechnical Commission (IEC)

состояние

быть заменен 2019-02

быть заменен

IEC 60674-2:2016

Последняя версия

IEC 60674-2:2016/AMD1:2019

заменять

IEC 15C/1263/FDIS:2001

сфера применения

Это поправка 1 к IEC 60674-2-1988 (Спецификация пластиковых пленок для электротехнических целей. Часть 2: Методы испытаний).

IEC 60674-2:1988/AMD1:2001 История

• 2019 IEC 60674-2:2016/AMD1:2019 Спецификация на пластиковые пленки для электротехнических целей. Часть 2. Методы испытаний
• 2019 IEC 60674-2:2019 Спецификация для пленок из пластика с использованием электрического тока - Часть 2: Методы рисования (Издание 2.1; Сводное переиздание)
• 2017 IEC 60674-2:2016/COR1:2017 Спецификация на пластиковые пленки для электротехнических целей. Часть 2. Методы испытаний; Исправление 1
• 2016 IEC 60674-2:2016 Спецификация на пластиковые пленки для электротехнических целей. Часть 2. Методы испытаний
• 2001 IEC 60674-2:1988/AMD1:2001 Спецификация на пластиковые пленки для электротехнических целей. Часть 2. Методы испытаний; Поправка 1
• 1995 IEC 60674-2:1988/COR1:1995 Спецификация на пластиковые пленки для электротехнических целей. Часть 2: Методы испытаний
• 1988 IEC 60674-2:1988 Спецификация на пластиковые пленки для электротехнических целей. Часть 2: Методы испытаний