Эта часть IEC 664 применяется к жестким печатным платам с изолирующим покрытием, нанесенным на одну или обе стороны печатной платы. Такие покрытия используются для обеспечения изоляции и защиты микроокружения поверхности печатной платы от загрязнений, с целью согласования изоляции. Он описывает требования и процедуры испытаний печатных плат с покрытиями. В этой части рассматриваются два типа покрытий:
——Покрытие типа А обеспечивает защиту только от загрязнения. Требования стандарта IEC 664-1 к воздушному зазору и пути утечки применяются к печатной плате под покрытием;
——покрытие типа В обеспечивает защиту от загрязнений и изоляцию. Требования к воздушным зазорам и путям утечки под покрытием отсутствуют. Применяются только требования IEC 664-1 к твердой изоляции. ПРИМЕЧАНИЯ 1. Для покрытия типа В проводники заделаны в твердую изоляцию, состоящую из основного материала и покрытия. 2 Требования к зазорам и путям утечки применяются ко всем непокрытым частям платы и между проводящими частями над покрытием. Принципы этой части применимы к функциональной и базовой изоляции. Примечание 3. К дополнительной и усиленной изоляции могут применяться дополнительные требования, которые находятся на рассмотрении.
BS 7822-3:1995 История
1995BS 7822-3:1995 Согласование изоляции оборудования низковольтных систем. Использование покрытий для обеспечения координации изоляции печатных плат.