European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）
Последняя версия
EN 61760-3:2010
сфера применения
В стандарте IEC 61760-3:2010 приведен справочный набор требований, условий процесса и соответствующих условий испытаний, которые следует использовать при составлении спецификаций электронных компонентов, предназначенных для использования в технологии пайки оплавлением через отверстия. Целью настоящего стандарта является обеспечение того, чтобы компоненты с выводами, предназначенными для оплавления через отверстия, и компоненты для поверхностного монтажа могли подвергаться одинаковым процессам размещения и монтажа. В связи с этим настоящий стандарт определяет испытания и требования, которые должны быть частью общей, секционной или подробной спецификации любого компонента, если предполагается пайка оплавлением через отверстия. Кроме того, этот стандарт предоставляет пользователям и производителям компонентов справочный набор типичных технологических условий, используемых в технологии пайки оплавлением через отверстия.
EN 61760-3:2010 История
2010EN 61760-3:2010 Технология поверхностного монтажа. Часть 3. Стандартный метод спецификации компонентов для пайки оплавлением через отверстие (THR)