EN 60749-20-1:2009
Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20-1. Обращение, упаковка, маркировка и транспортировка устройств для поверхностного монтажа, чувствительных к комбинированному воздействию влаги и тепла при пайке.

Стандартный №: EN 60749-20-1:2009
Дата публикации: 2009
Разместил: European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）
Последняя версия: EN 60749-20-1:2009
заменить на: FprEN IEC 60749-20-1:2019 prEN IEC 60749-20-1

сфера применения: IEC 60749-20-1:2009 применяется ко всем негерметичным корпусам SMD, которые подвергаются процессам пайки оплавлением и подвергаются воздействию окружающего воздуха. Целью данного документа является предоставление производителям и пользователям SMD стандартизированных методов обращения, упаковки, транспортировки и использования чувствительных к влаге/оплавлению SMD, которые классифицируются по уровням, определенным в IEC 60749-20. Эти методы предназначены для предотвращения повреждений из-за поглощения влаги и воздействия температур оплавления припоя, которые могут привести к снижению производительности и надежности. Используя эти процедуры, можно добиться безопасного и без повреждений оплавления с помощью процесса сухой упаковки, обеспечивая минимальный срок хранения в запечатанных сухих мешках с даты запечатывания.

EN 60749-20-1:2009 История

2009 EN 60749-20-1:2009 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20-1. Обращение, упаковка, маркировка и транспортировка устройств для поверхностного монтажа, чувствительных к комбинированному воздействию влаги и тепла при пайке.