EN 61190-1-2:2014 Крепежные материалы для сборки электроники. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений при сборке электроники.

сфера применения: IEC 61190-1-2:2014-02(en-fr) определяет общие требования к характеристикам и испытаниям паяльных паст, используемых для выполнения высококачественных электронных соединений при сборке электроники. Этот стандарт служит документом контроля качества и не предназначен для прямого отношения к характеристикам материала в производственном процессе. В настоящее издание включены следующие существенные технические изменения по сравнению с предыдущим изданием: а) изменение размера припоя в таблице 2; b) добавление информации «Условия и профиль оплавления» в Приложение B; в) добавление нового Приложения С.

EN 61190-1-2:2014 История

2014 EN 61190-1-2:2014 Крепежные материалы для сборки электроники. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений при сборке электроники.
2007 EN 61190-1-2:2007 Крепежные материалы для сборки электроники. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений при сборке электроники.
2002 EN 61190-1-2:2002 Крепежные материалы для электронной сборки Часть 1-2: Требования к паяльным пастам для качественных соединений в электронной сборке