| Категория технологии | Применимые сценарии | Эффективность очистки | Типичный процесс |
|---|---|---|---|
| Технология предотвращения загрязнений | Контроль источника производства | Сокращение отходов на 30-50% | Противоточная очистка, промывка струей воды |
| Технология физико-химической очистки | Тяжелые металлы/органические вещества | Удаление 80% ХПК | Окисление по Фентону + химическое осаждение |
| Технология биохимической очистки | Комплексная Сточные воды | Удаление 90% азота | A2/O+MBR |
Сточные воды от производства полупроводниковых приборов содержат фторид (200-800 мг/л) из процесса травления и сточных вод от полировки ХМП. Требуется комбинированный процесс осаждения солей кальция + флокуляции...
На производство печатных плат приходится 45% комплексных сточных вод, содержащих медь. Рекомендуется метод вторичной очистки комплексного разрушителя + осаждения сульфида со степенью извлечения меди 99,8%...
Создать трехуровневую систему профилактики и контроля: сеть сбора цеха → аварийный бассейн (≥1,5 раза превышающий максимальный объем сброса) → конечное очистное сооружение, оснащенное устройством онлайн-мониторинга ОВП/pH...

© 2025. Все права защищены.