IEC 61191-6:2010
Сборки печатных плат. Часть 6. Критерии оценки пустот в паяных соединениях BGA и LGA и метод измерения (Редакция 1.0)

Стандартный №

IEC 61191-6:2010

Дата публикации

2010

Разместил

IEC - International Electrotechnical Commission

Последняя версия

IEC 61191-6:2010

заменять

IEC 91/897/FDIS:2009

сфера применения

Эта часть IEC 61191 определяет критерии оценки пустот по шкале срока службы теплового цикла и метод измерения пустот с использованием рентгеновского наблюдения. Эта часть IEC 61191 применима к пустотам, образующимся в паяных соединениях BGA и LGA, припаянных на плате. Эта часть IEC 61191 не применима к самому корпусу BGA до его сборки на плате. Настоящий стандарт применим также к устройствам, соединения которых выполнены путем плавления и повторного затвердевания@, таким как устройства с перевернутыми кристаллами и многочиповые модули@ в дополнение к BGA и LGA. Настоящий стандарт не распространяется на соединения с недоливом между устройством и платой, а также на паяные соединения внутри корпуса устройства. Настоящий стандарт распространяется на макрополости размером от 10 ?? до нескольких сотен микрометров, образующихся в паяном соединении@, но не применимо к меньшим пустотам (обычно@ плоским микропорам) размером менее 10 ?? в диаметре. Настоящий стандарт предназначен для целей оценки и применим к ? научные исследования@ ? автономный контроль производственного процесса и ? оценка надежности сборки.

IEC 61191-6:2010 История

• 2010 IEC 61191-6:2010 Сборки печатных плат. Часть 6. Критерии оценки пустот в паяных соединениях BGA и LGA и метод измерения (Редакция 1.0)