1.1 В данной спецификации описаны стандартные схемы отверстий для пассивации полупроводниковых устройств для различных технологий автоматического соединения лент. 1.2 В данной спецификации установлены номинальные размеры отверстия для пассивации, номинальная пассивация, расстояние между отверстиями, номинальное смещение углового отверстия для пассивации, минимальная разметочная защита и минимальный размер матрицы для наиболее распространенных операций ввода/вывода в рамках каждой технологии. 1.3 Настоящая спецификация может быть распространена на другие технологии межсоединений, если отверстие и расстояние для пассивации отрегулированы таким образом, что последовательность не изменяется. 1.4 Значения, указанные в единицах СИ, следует рассматривать как стандартные. Значения, указанные в скобках, предназначены только для информации.