EN 61190-1-3:2002 Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1–3. Требования к припоям для электронного оборудования, флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для пайки электронных устройств. - Стандарты и спецификации PDF

EN 61190-1-3:2002
Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1–3. Требования к припоям для электронного оборудования, флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для пайки электронных устройств.

Стандартный №
EN 61190-1-3:2002
Дата публикации
2002
Разместил
CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization
состояние
быть заменен
EN 61190-1-3:2007
Последняя версия
EN 61190-1-3:2007

EN 61190-1-3:2002 История

  • 2007 EN 61190-1-3:2007 Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, а также флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для электронной пайки (включает поправку A1: 2010 г.)
  • 2002 EN 61190-1-3:2002 Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1–3. Требования к припоям для электронного оборудования, флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для пайки электронных устройств.



© 2023. Все права защищены.