SAE ARP1332D-2013 Процедура пайки волной - Стандарты и спецификации PDF

SAE ARP1332D-2013
Процедура пайки волной

Стандартный №
SAE ARP1332D-2013
Дата публикации
2013
Разместил
SAE - SAE International
Последняя версия
SAE ARP1332D-2013
сфера применения
Целью данной рекомендуемой практики является предоставление рекомендаций относительно процедуры пайки волновой пайкой. Подробные рекомендации основаны на производственном опыте и лабораторных экспериментах. Рекомендации отражают те методы проектирования и процедуры изготовления, которые оказались наиболее эффективными при производстве функциональных электронных модулей для критически важных систем связи или управления. Электронные модули включают сборки @ компоненты @ и печатные платы (PC) или печатные платы (PW). В следующем тексте ссылки на печатные платы (PC) должны пониматься как включающие печатные платы (PW). Материалы, опасные для безопасности. Хотя материалы@, методы@, приложения и процессы, описанные или упомянутые в этой процедуре, могут включать использование опасных материалов@, в этом документе не рассматриваются опасности, которые могут быть связаны с таким использованием. Пользователь несет исключительную ответственность за ознакомление с правилами безопасного и надлежащего использования любых опасных материалов и принятие необходимых мер предосторожности для обеспечения здоровья и безопасности всего задействованного персонала. Предупреждение. Припой, используемый в этом документе, может содержать кадмий. Использование кадмия было ограничено и/или запрещено во многих странах из-за проблем, связанных с окружающей средой и здоровьем. Пользователю следует проконсультироваться с местными властями о применимых нормах по охране труда и окружающей среды, касающихся его использования.

SAE ARP1332D-2013 История



© 2023. Все права защищены.