Эта часть IEC 61760 определяет классификацию устройств, чувствительных к влаге, по уровням чувствительности к влаге, связанным с нагревом при пайке, а также положения по маркировке упаковки и обращению с ней. Эта часть IEC 61760 расширяет методы классификации и упаковки на такие компоненты, где существующие в настоящее время стандарты не требуются или не подходят. Для таких случаев настоящий стандарт вводит дополнительные уровни чувствительности к влаге и альтернативный метод упаковки. Настоящий стандарт применяется к устройствам, предназначенным для пайки оплавлением@, таким как устройства для поверхностного монтажа@, включая специальные устройства со сквозным отверстием (где поставщик устройства специально задокументировал поддержку пайки оплавлением)@, но не к ? полупроводниковые приборы@ ? аппараты для пайки потоком (волной). ПРИМЕЧАНИЕ. История создания этого стандарта и его связь с существующими в настоящее время стандартами, например, IEC 60749-20 или J-STD-020 и J-STD-033@, описаны во ВВЕДЕНИИ.
IEC 61760-4:2015 История
2018IEC 61760-4:2015/AMD1:2018 Поправка 1. Технология поверхностного монтажа. Часть 4. Классификация, упаковка, маркировка и обращение с устройствами, чувствительными к влаге.
2018IEC 61760-4:2018 Поправка 1. Технология поверхностного монтажа. Часть 4. Классификация, упаковка, маркировка и обращение с устройствами, чувствительными к влаге.
2015IEC 61760-4:2015 Технология поверхностного монтажа. Часть 4. Классификация, упаковка, маркировка и обращение с устройствами, чувствительными к влаге.