YD/T 3320.2-2018 (Англоязычная версия) Оборудование для контроля температуры в компьютерных залах с высокой плотностью связи. Часть 2. Оборудование для контроля температуры объединительной платы. - Стандарты и спецификации PDF

YD/T 3320.2-2018
Оборудование для контроля температуры в компьютерных залах с высокой плотностью связи. Часть 2. Оборудование для контроля температуры объединительной платы. (Англоязычная версия)

Стандартный №
YD/T 3320.2-2018
язык
Китайский, Доступно на английском
Дата публикации
2018
Разместил
工业和信息化部
Последняя версия
YD/T 3320.2-2018

YD/T 3320.2-2018 История

  • 2018 YD/T 3320.2-2018 Оборудование для контроля температуры в компьютерных залах с высокой плотностью связи. Часть 2. Оборудование для контроля температуры объединительной платы.



© 2023. Все права защищены.