IEC TR 63378-1:2021 Термическая стандартизация полупроводниковых корпусов. Часть 1. Термическое сопротивление и тепловые параметры полупроводниковых корпусов типов BGA, QFP.
2021IEC TR 63378-1:2021 Термическая стандартизация полупроводниковых корпусов. Часть 1. Термическое сопротивление и тепловые параметры полупроводниковых корпусов типов BGA, QFP.