ASTM F77-69(1996) Метод испытания кажущейся плотности керамики для применения в электронных устройствах и полупроводниках (отозван в 2001 г.) - Стандарты и спецификации PDF

ASTM F77-69(1996)
Метод испытания кажущейся плотности керамики для применения в электронных устройствах и полупроводниках (отозван в 2001 г.)

Стандартный №
ASTM F77-69(1996)
Дата публикации
2017
Разместил
American Society for Testing and Materials (ASTM)
Последняя версия
ASTM F77-69(1996)
сфера применения
1.1 Настоящий метод испытаний охватывает определение кажущейся плотности керамических деталей, используемых в электронных устройствах и полупроводниковых устройствах, с максимальной толщиной 25 мм (1 дюйм) и с нулевой или прерывистой пористостью. Значения, указанные в единицах Си, следует рассматривать как стандарт. Значения в скобках предназначены только для информации. 1.3 Настоящий стандарт не претендует на решение всех проблем безопасности, если таковые имеются, связанных с его использованием. Это ответственность пользователя настоящего стандарта за установление соответствующих мер безопасности и охраны труда и определение применимости или нормативных ограничений перед использованием.

ASTM F77-69(1996) Ссылочный документ

  • ASTM E29 Стандартная практика использования значащих цифр в тестовых данных для определения соответствия спецификациям

ASTM F77-69(1996) История

  • 2017 ASTM F77-69(1996) Метод испытания кажущейся плотности керамики для применения в электронных устройствах и полупроводниках (отозван в 2001 г.)



© 2023. Все права защищены.