European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）
Последняя версия
EN 61191-6:2010
сфера применения
МЭК 61191-6:2010 определяет критерии оценки пустот по шкале срока службы теплового цикла, а также метод измерения пустот с использованием рентгеновского наблюдения. Эта часть IEC 61191 применима к пустотам, образующимся в паяных соединениях BGA и LGA, припаянных на плате. Эта часть IEC 61191 не применима к самому корпусу BGA до его сборки на плате. Этот стандарт применим также к устройствам, соединения которых выполнены путем плавления и повторного затвердевания, таким как устройства с перевернутым кристаллом и многочиповые модули, в дополнение к BGA и LGA. Настоящий стандарт не распространяется на соединения с недоливом между устройством и платой, а также на паяные соединения внутри корпуса устройства. Настоящий стандарт применим к макропорам размером от 10 мкм до нескольких сотен микрометров, образующимся в паяном соединении, но не распространяется на пустоты меньшего размера (обычно плоские микропоры) размером менее 10 мкм в диаметре. Настоящий стандарт предназначен для целей оценки и применим для научных исследований, контроля автономного производственного процесса и оценки надежности сборки.
EN 61191-6:2010 История
2010EN 61191-6:2010 Сборки печатных плат. Часть 6. Критерии оценки пустот в паяных соединениях BGA и LGA и метод измерения