JEDEC JESD402-1B-2024 Диапазон температур и стандарты измерений для компонентов и модулей - Стандарты и спецификации PDF

JEDEC JESD402-1B-2024
Диапазон температур и стандарты измерений для компонентов и модулей

Стандартный №
JEDEC JESD402-1B-2024
Дата публикации
2024
Разместил
(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association
 

сфера применения
Стандарт JEDEC JESD402-1B, выпущенный в сентябре 2024 года в качестве окончательной спецификации для измерения диапазонов температур компонентов и модулей, заменил версию JESD402-1A от марта 2022 года. Этот стандарт обеспечивает единую основу для определения рабочих температур и температур хранения для полупроводниковой промышленности и широко используется в основных стандартах хранения данных, таких как LPDDR5, DDR5, UFS и GDDR7.

Три измерения системы измерения температуры

Стандарт определяет три метода измерения температуры для удовлетворения потребностей различных сценариев применения:

1T
Тип измерения Основа определения Применимые устройства Стандарт измерения
Температура корпуса Температура центральной точки поверхности корпуса устройства DRAM, управляемая NAND и т. д. JESD51-2A
Температура окружающей среды Температура окружающей среды устройства Микроконтроллер, NOR Flash и т. д. JESD51-1
TOPRA1T
-40 to +125°C -40 to +125°C TOPRA1T
-40 to +125°C -40 to +125°C TOPRA1T Рабочая_температура_Automotive_Grade1
-40 to +105 Диапазон рабочих температур корпуса A2T TOPRA2T Рабочая_температура_Automotive_Grade2
0 до +95 Диапазон рабочих температур корпуса XT TOPRXT Расширенная_рабочая_температура

Классификация диапазона температур окружающей среды

Диапазон температур (°C) Общие термины Сокращения Области применения
0 до +70 Диапазон рабочих температур окружающей среды CT TAOPRCT Коммерческое применение
-40 to +125 Диапазон рабочих температур окружающей среды AO1T TAOPRAO1T Автомобильный класс 1

Техническое развитие системы измерения температуры перехода

Благодаря интеграции датчиков температуры в новые устройства, такие как GDDR7 и HBM4, измерение температуры перехода стало новым техническим направлением:

Диапазон температур (°C) Терминология Сокращение Применимые устройства
-40 to +135 Диапазон рабочих температур перехода A135 TJOPRA135 Высокопроизводительная видеопамять GPU
0 to +110 Диапазон рабочих температур перехода 110 TJOPR110 Массовая игровая видеопамять

Спецификация температуры хранения

TSTG1B> DDR4, DDR5 SODIMM -55 to +125 Диапазон температур хранения 2 TSTG2 LPDDR5, GDDR6 -55 to +100 Диапазон температур хранения 1B TSTG1B DDR4, DDR5 SODIMM -40 to +125 Диапазон температур хранения 2 +105 Диапазон температур хранения 1A TSTG1A UFS 3.1

Рекомендации по внедрению стандартов и технические соображения

Управление тепловым режимом многокристального корпуса (MCP)

Для многокристальных корпусов, содержащих LPDDR и UFS, рекомендуется использовать температурный диапазон, который обычно поддерживается всеми компонентами. При проектировании системы следует в полной мере учитывать корреляции между различными методами измерения.

Снижение температурных характеристик для 3D-стековых устройств

Для 3D-стековых устройств рабочую температуру необходимо снижать в зависимости от количества сложенных кристаллов: [TOPER – (2,5°C × log2N)], где N — количество сложенных кристаллов.

Требования к контролю температуры

Для новых модулей памяти, таких как HBM4, хост должен контролировать температуру перехода с помощью инструкций тестового порта IEEE 1500 и контролировать выходной сигнал CATTRIP, чтобы предотвратить превышение устройством температуры катастрофической точки отключения.

Эволюция редакции и основные изменения

Основные улучшения JESD402-1B по сравнению с версией 1A:

  • Добавлена система измерения температуры перехода для поддержки новых устройств, таких как GDDR7 и HBM4
  • Добавлен диапазон рабочих температур TOPRXT2 (от -5 °C до +95 °C)
  • Улучшены примеры спецификации температуры компонентов DDR5
  • Обновлены нормативные ссылки, включая стандарт JESD79-5 DDR5

Рекомендации по применению в отрасли и соответствию

Производителям устройств рекомендуется явно использовать стандартизированные термины и сокращения, определенные в JESD402-1B, в своих технических описаниях продуктов для обеспечения единообразия в отрасли. Для специальных приложений, таких как автомобильная электроника, необходимо ссылаться как на стандарты AEC-Q100 (на основе температуры окружающей среды), так и на стандарты AEC-Q104 (диапазон температур, определяемый поставщиком).

Внедрение этого стандарта эффективно решит проблему несоответствия температурных спецификаций в различных сегментах рынка и обеспечит авторитетную основу для выбора компонентов, проектирования систем и оценки надежности.

Диапазон температур и стандарты измерений для компонентов и модулей

стандарты и спецификации

JEDEC JESD402-1A-2022 Диапазон температур и стандарты измерений для компонентов и модулей ISO 6721-4:1994 Пластмассы. Определение динамических механических свойств. Часть 4. Растягивающая вибрация. Нерезонансный метод KS M ISO 6721-4:2013 Пластмассы ㅡ Определение динамических механических свойств ㅡ Часть 4. Растягивающая вибрация ㅡ Нерезонансный метод BS 2782-3 Method 323C:1996 Методы испытаний пластмасс. Механические свойства. Сдвиговая вибрация. Нерезонансный метод GSO ISO 6721-5:2013 Пластмассы. Определение динамических механических свойств. Часть 5. Изгибная вибрация. Нерезонансный метод GSO ISO 6721-6:2013 Пластмассы. Определение динамических механических свойств. Часть 6. Сдвиговая вибрация. Нерезонансный метод ISO 6721-5:2019 Пластмассы. Определение динамических механических свойств. Часть 5. Изгибная вибрация. Нерезонансный метод BS 2782-3 Method 323B:1996 Методы испытаний пластмасс. Механические свойства. Изгибная вибрация. Нерезонансный метод ISO 6721-12:2022 Пластмассы. Определение динамических механических свойств. Часть 12. Вибрация сжатия. Нерезонансный метод



© 2025. Все права защищены.