SJ/T 10307-1992 (Англоязычная версия) Подробная спецификация плоского керамического корпуса с фриттовым уплотнением для полупроводниковых интегральных схем - Стандарты и спецификации PDF

SJ/T 10307-1992
Подробная спецификация плоского керамического корпуса с фриттовым уплотнением для полупроводниковых интегральных схем (Англоязычная версия)

Стандартный №
SJ/T 10307-1992
язык
Китайский, Доступно на английском
Дата публикации
1992
Разместил
Professional Standard - Electron
состояние
 2010-02
Последняя версия
SJ/T 10307-1992
сфера применения
Данная спецификация определяет все содержание оценки качества плоских керамических корпусов с плавкой вставкой (тип H) для полупроводниковых интегральных схем. Эта спецификация соответствует требованиям GB 6649 «Общие спецификации для корпусов полупроводниковых интегральных схем».

SJ/T 10307-1992 История

  • 1992 SJ/T 10307-1992 Подробная спецификация плоского керамического корпуса с фриттовым уплотнением для полупроводниковых интегральных схем



© 2023. Все права защищены.