JB/T 8736-1998
Подложка из керамики из нитрида алюминия, предназначенная для использования в силовых полупроводниковых модулях. (Англоязычная версия)

Стандартный №

JB/T 8736-1998

язык

Китайский, Доступно на английском

Дата публикации

1998

Разместил

Professional Standard - Machinery

Последняя версия

JB/T 8736-1998

сфера применения

Настоящий стандарт определяет тип, размер, технические требования, правила проверки, методы испытаний, маркировку, упаковку, транспортировку, хранение и другие требования к керамическим подложкам из нитрида алюминия для силовых полупроводниковых модулей. Настоящий стандарт распространяется на производство, продажу и использование керамических подложек из нитрида алюминия для силовых полупроводниковых модулей.

JB/T 8736-1998 История

• 1998 JB/T 8736-1998 Подложка из керамики из нитрида алюминия, предназначенная для использования в силовых полупроводниковых модулях.