Настоящая спецификация устанавливает требования к термосвариваемым, электростатическим защитным, гибким барьерным материалам, используемым для военной упаковки микросхем, чувствительных полупроводниковых приборов, чувствительных резисторов и связанных с ними высших сборок. Кроме того, материалы типа I обеспечивают паронепроницаемость и ослабление электромагнитного излучения (см. 6.1).