Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
состояние
сфера применения
Этот метод испытаний определяет процедуры акустической микроскопии (АМ) электронных компонентов в пластиковых капсулах. Этот метод предоставляет пользователям технологический процесс акустической микроскопии для обнаружения расслоений и трещин, обеспечивая при этом достаточную точность и воспроизводимость.