IPC TR-585-2006 Время, температура и влажность для окончательной пайки готовой платы - Стандарты и спецификации PDF

IPC TR-585-2006
Время, температура и влажность для окончательной пайки готовой платы

Стандартный №
IPC TR-585-2006
Дата публикации
2006
Разместил
Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
сфера применения
Любой документ, включающий сложную технологию, черпает материал из огромного количества источников. Хотя основные члены рабочей группы по альтернативной окончательной отделке (5-23d) Комитета по процессам сборки и соединения (5-20) показаны ниже, невозможно включить всех тех, кто участвовал в разработке этого стандарта. Каждому из них члены МПК выражают благодарность.



© 2023. Все права защищены.