Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
состояние
сфера применения
Настоящий стандарт охватывает определение размеров и допусков электронной упаковки применительно к печатным платам и сборке печатных плат. Концепции, определенные в этом стандарте, взяты из ASME Y14.5” 1994. Печатные платы имеют настолько широкое применение, что могут быть случаи, когда этот стандарт не рассматривает конкретный случай. В таких случаях пользователю следует обратиться к ASME Y14.5M 1994 для использования дополнительных концепций определения размеров и допусков.