IPC SM-780-1988
Упаковка и соединение компонентов с упором на поверхностный монтаж
- Стандартный №
- IPC SM-780-1988
- Дата публикации
- 1988
- Разместил
- Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
- сфера применения
- Упаковка и соединение компонентов с упором на поверхностный монтаж
стандарты и спецификации
IPC SM-780 CD-1988 с упором на поверхностный монтаж
VDI VDE 3713 Blatt 7-1995 Технические условия закупки Паяльные пасты
NF C93-704-1-2*NF EN 62137-1-2:2014 Технология поверхностного монтажа. Методы испытаний на воздействие окружающей среды и долговечность паяных соединений для поверхностного монтажа. Часть 1-2
DIN EN 60286-6:2004 Упаковка компонентов для автоматического перемещения. Часть 6. Упаковка в больших ящиках для компонентов поверхностного монтажа (IEC 60286-6:2004); Немецкая
KS C IEC 60286-6:2003 Упаковка компонентов для автоматического перемещения. Часть 6. Крупногабаритная упаковка компонентов для поверхностного монтажа
IEC 62137-1-2:2007 Технология поверхностного монтажа. Методы испытаний на воздействие окружающей среды и долговечность паяных соединений для поверхностного монтажа. Часть 1-2
IEC 62137-1-2:2008 Технология поверхностного монтажа. Методы испытаний на воздействие окружающей среды и долговечность паяных соединений для поверхностного монтажа. Часть 1-2
BS EN 62137-1-2:2007 Технология поверхностного монтажа. Методы испытаний на воздействие окружающей среды и износостойкости паяных соединений для поверхностного монтажа. Испытание
DS/EN 62137-1-2:2008 Технология поверхностного монтажа. Методы испытаний на воздействие окружающей среды и долговечность паяных соединений для поверхностного монтажа. Часть 1-2