Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
состояние
сфера применения
В этом документе описаны требования и методы испытаний анизотропно проводящих клеевых пленок, используемых для склеивания и электрического соединения компонентов, а также их долговременных свойств в составе сборки печатной монтажной платы. Приложения включают в себя следующие области: гибкая печатная плата-стекло, гибкая печатная плата-жесткая PW, перевернутый чип-стекло, перевернутый чип-гибкая печатная плата, перевернутый чип-жесткая печатная плата и SMD с малым шагом. Клейкая пленка может поставляться уже прикрепленной к гибкой цепи или другому изделию.