Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
сфера применения
Этот документ предоставляет пользователям материала для подсыпки рекомендации по выбору и оценке материала для подсыпки. Материал подзаливки используется для повышения надежности электронных устройств двумя способами: устранения несоответствия КТР (между электронным корпусом и подложкой сборки) и/или увеличения механической прочности. Материалы, используемые при недостаточном заполнении, не должны отрицательно влиять на надежность устройства (например, ионные примеси, альфа-излучатели) или ухудшать электрические характеристики. При правильном выборе и применении материал подзаливки должен увеличить срок службы собранных паяных соединений.