IPC TM-650 2.5.17.2-1998
Объемное сопротивление проводящих материалов, используемых в межсоединениях высокой плотности (HDI) и микропереходах, двухпроводной метод
- Стандартный №
- IPC TM-650 2.5.17.2-1998
- Дата публикации
- 1998
- Разместил
- Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
- сфера применения
- Настоящая спецификация устанавливает общие требования к печатным платам и требования по обеспечению качества и надежности, которые необходимо соблюдать при их приобретении. Целью данной спецификации является предоставление пользователю и поставщику печатных плат гибкости в разработке оптимальных процедур производства и закупок печатных плат.
