IPC TM-650 2.4.42.1-1988 Сохранение механической прочности клеев при высоких температурах - Стандарты и спецификации PDF

IPC TM-650 2.4.42.1-1988
Сохранение механической прочности клеев при высоких температурах

Стандартный №
IPC TM-650 2.4.42.1-1988
Дата публикации
1988
Разместил
Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
сфера применения
Настоящий стандарт устанавливает требования к конструкции печатных плат для форм-факторов PC-карт. Органические материалы могут быть однородными, армированными или сочетаться с неорганическими материалами: соединения могут быть одинарными, двойными или многослойными.



© 2023. Все права защищены.