Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
состояние
сфера применения
В этом документе представлена информация о геометрии контактных площадок, используемых для поверхностного крепления электронных компонентов. Целью информации, представленной здесь, является обеспечение соответствующего размера, формы и допусков на контактные площадки для поверхностного монтажа, чтобы обеспечить достаточную площадь для соответствующего галтели припоя, отвечающую требованиям IPC J-STD-001, а также обеспечить возможность проверки, тестирование и доработка этих паяных соединений.