Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
состояние
сфера применения
Существует несколько различных способов компоновки и соединения интегральных схем (ИС), рисунок 7-1. Однако микросхемы использовались в гораздо больших количествах в корпусах, поставляемых производителем микросхем. Тем не менее, в течение последних нескольких лет голые микросхемы стали чаще использоваться, как по отдельности, так и в группах, в различных формах концепций многочиповых модулей.