Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
состояние
сфера применения
В этом разделе рассматривается выбор подходящего соединения подсборки, а также механизма и формата связи между взаимосвязанным продуктом, его дочерними и родительскими элементами. Основное внимание уделяется объединительным платам; рассматриваются различные типы, в том числе металлические пластины и печатные платы. Также представлены специальные термоузлы, необходимые для отвода тепла от объединительной платы.