Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
состояние
сфера применения
Выше показаны эксперты, принимавшие участие в панельной дискуссии по тонкой медной фольге. Вся программа, описанная в этом отчете, была разработана председателем программы Бернардом А7 Зуа, CuTronics.