EIA-763-2002 Пакеты с голыми кристаллами и чипами, заклеенные несущей лентой толщиной 8 мм и 12 мм для автоматического перемещения - Стандарты и спецификации PDF

EIA-763-2002
Пакеты с голыми кристаллами и чипами, заклеенные несущей лентой толщиной 8 мм и 12 мм для автоматического перемещения

Стандартный №
EIA-763-2002
Дата публикации
2002
Разместил
Electronic Industrial Alliance (U.S.)
состояние
 

сфера применения
Этот стандарт охватывает требования к перфорированной и тисненой ленте-носителю таких компонентов, как кремниевые матрицы, устройства с перевернутыми чипами с выступами и корпуса чипов. Обратитесь к EIA 48 1-1 для получения информации о действующем отраслевом стандарте на ленту шириной 8 мм и 12 мм для компонентов поверхностного монтажа.

стандарты и спецификации




© 2025. Все права защищены.