(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association
состояние
сфера применения
Этот документ распространяется на все электронные компоненты, включая пассивные компоненты, разъемы, полупроводниковые компоненты и другие устройства, в которых для крепления устройства/компонента к плате или сборке используется припой. Настоящий стандарт применяется к штампам с выступами, которые используются для прямого крепления плат (COB). Этот стандарт предполагает, что поверхность голых плат (PCB), подложек корпусов и т. д. не содержит свинца.