(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association
состояние
сфера применения
Эта процедура классификации применяется ко всем негерметичным твердотельным устройствам поверхностного монтажа (SMD) в корпусах, которые из-за поглощения влаги могут быть чувствительны к повреждениям во время оплавления припоем. Термин SMD, используемый в этом документе, означает корпуса для поверхностного монтажа в пластиковой капсуле и другие корпуса, изготовленные из влагопроницаемых материалов. Категории предназначены для использования производителями SMD для информирования пользователей (операций по сборке плат) об уровне чувствительности к влаге их устройств, а также для операций по сборке плат для обеспечения соблюдения надлежащих мер предосторожности при обращении с устройствами, чувствительными к влаге/оплавлению. Если в ранее аттестованный пакет SMD не было внесено существенных изменений, этот метод можно использовать для реклассификации в соответствии с 4.2.