DANSK DS/EN IEC 62496-2-5:2023 Оптические платы. Основные процедуры испытаний и измерений. Часть 2-5. Испытание на гибкость гибких оптоэлектрических цепей.
В этой части IEC 62496-2 определен метод испытаний гибкости гибких оптоэлектрических цепей при складывании с помощью тестера на выносливость при складывании MIT и представлены рекомендации по методу ступенчатых стресс-испытаний для определения заданных минимальных механических радиусов складывания, ниже которых гибкие оптоэлектрические цепи -Электрические цепи могут быть повреждены в результате преднамеренного искажения при складывании. Здесь вместо изделий для проверки гибкости их гибких оптоэлектрических цепей используются тестовые образцы, причем тестовые образцы имеют ту же слоистую структуру, что и изделия.
DANSK DS/EN IEC 62496-2-5:2023 История
2023DANSK DS/EN IEC 62496-2-5:2023 Оптические платы. Основные процедуры испытаний и измерений. Часть 2-5. Испытание на гибкость гибких оптоэлектрических цепей.