GB/T 43538-2023 (Англоязычная версия) Технические требования к качеству металлического упаковочного корпуса интегральной схемы - Стандарты и спецификации PDF

GB/T 43538-2023
Технические требования к качеству металлического упаковочного корпуса интегральной схемы (Англоязычная версия)

Стандартный №
GB/T 43538-2023
язык
Китайский, Доступно на английском
Дата публикации
2023
Разместил
General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
Последняя версия
GB/T 43538-2023
 

GB/T 43538-2023 История

  • 2023 GB/T 43538-2023 Технические требования к качеству металлического упаковочного корпуса интегральной схемы

Специальные темы по стандартам и нормам

стандарты и спецификации

GJB 2440A-2006 Общие технические условия на пакеты гибридных интегральных схем SJ 20802-2001 Критерии визуального контроля металлических корпусов интегральных схем GJB 1420-1992 Общие технические условия на корпуса полупроводниковых интегральных схем GJB 1420B-2011 Общие технические условия на корпуса полупроводниковых интегральных схем JEITA ED-7301A-2007 Руководство по подготовке индивидуальных стандартов пакетов интегральных микросхем JEITA ED-7302A-2007 Руководство по подготовке руководств по проектированию корпусов интегральных схем BS 3934-5:1992 Mechanical standardization of semiconductor devices-Recommendations for tape automated bonding (TAB) of integrated circuits DS/IEC 748-11/A1,2:2001 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 11. Технические характеристики полупроводниковых интегральных схем, за исключением гибридных схем GJB 597B-2012 Общие спецификации полупроводниковых интегральных схем DS/IEC 748-11:1992 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 11. Спецификация раздела для полупроводниковых интегральных схем, за исключением гибридных схем



© 2024. Все права защищены.