Toggle navigation
Стартовая страница
GB/T 43538-2023
Технические требования к качеству металлического упаковочного корпуса интегральной схемы (Англоязычная версия)
Стартовая страница
GB/T 43538-2023
Стандартный №
GB/T 43538-2023
язык
Китайский,
Доступно на английском
Дата публикации
2023
Разместил
General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
Последняя версия
GB/T 43538-2023
GB/T 43538-2023 История
2023
GB/T 43538-2023
Технические требования к качеству металлического упаковочного корпуса интегральной схемы
Специальные темы по стандартам и нормам
Интегральная схема упаковки алюминиевого провода тока
Качество пластиковой упаковки интегральной схемы
Детали пластикового корпуса интегральной схемы
Визуальный осмотр металлических корпусов интегральных схем
стандарты и спецификации
GJB 2440A-2006 Общие технические условия на пакеты гибридных интегральных схем
SJ 20802-2001 Критерии визуального контроля металлических корпусов интегральных схем
GJB 1420-1992 Общие технические условия на корпуса полупроводниковых интегральных схем
GJB 1420B-2011 Общие технические условия на корпуса полупроводниковых интегральных схем
JEITA ED-7301A-2007 Руководство по подготовке индивидуальных стандартов пакетов интегральных микросхем
JEITA ED-7302A-2007 Руководство по подготовке руководств по проектированию корпусов интегральных схем
BS 3934-5:1992 Mechanical standardization of semiconductor devices-Recommendations for tape automated bonding (TAB) of integrated circuits
DS/IEC 748-11/A1,2:2001 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 11. Технические характеристики полупроводниковых интегральных схем, за исключением гибридных схем
GJB 597B-2012 Общие спецификации полупроводниковых интегральных схем
DS/IEC 748-11:1992 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 11. Спецификация раздела для полупроводниковых интегральных схем, за исключением гибридных схем
© 2024. Все права защищены.