IPC TM-650 2.5.7.2A-2009 Диэлектрическая устойчивость к напряжению (метод Hipot) — тонкие диэлектрические слои для печатных плат - Стандарты и спецификации PDF

IPC TM-650 2.5.7.2A-2009
Диэлектрическая устойчивость к напряжению (метод Hipot) — тонкие диэлектрические слои для печатных плат

Стандартный №
IPC TM-650 2.5.7.2A-2009
Дата публикации
2009
Разместил
IPC - Association Connecting Electronics Industries
состояние
 2018-10
сфера применения
Испытание диэлектрической стойкости (испытание Hipot) заключается в приложении напряжения, превышающего рабочее напряжение, в течение определенного времени по всей толщине диэлектрического слоя испытуемого образца. Это используется для доказательства того, что печатная плата может безопасно работать при номинальном напряжении и выдерживать кратковременные скачки напряжения из-за переключений@ скачков напряжения@ и других подобных явлений. Хотя это испытание похоже на испытание на пробой напряжением, оно не предназначено для того, чтобы вызвать пробой изоляции. Скорее, он служит для определения того, имеют ли слои испытуемого образца достаточное выдерживаемое напряжение. Этот документ применим к тонким диэлектрическим материалам, например, определенным IPC-4821. Результаты могут указывать на изменение или отклонение от нормальных характеристик материала в результате условий производства, обработки или старения. Испытание полезно для приемки качества и определения пригодности материала для данного применения и может быть адаптировано для контроля процесса.



© 2023. Все права защищены.