IPC/JEDEC J-STD-033A-2002 Стандарт обращения@ Упаковка@ Транспортировка и использование чувствительных к влаге/оплавлению устройств поверхностного монтажа
IPC - Association Connecting Electronics Industries
сфера применения
Цель Целью данного документа является предоставление производителям и пользователям SMD стандартизированных методов обращения с @ упаковкой @ транспортировкой @ и использованием чувствительных к потоку влаги упаковок SMD, которые были классифицированы по уровням, определенным в J-STD-020. Эти методы предназначены для предотвращения повреждений из-за поглощения влаги и воздействия температур оплавления припоя, которые могут привести к снижению производительности и надежности. Используя эти процедуры@, можно добиться безопасного и без повреждений оплавления@ с помощью процесса сухой упаковки@, обеспечивающего минимальный срок хранения в запечатанных сухих мешках 12 месяцев с даты запечатывания.