РУССКИЙ В этой части стандарта IEC 62496 определен метод испытаний гибкости гибких оптоэлектрических цепей при складывании с помощью тестера гибкости, тестера на выносливость, а также представлены рекомендации по методу ступенчатых стресс-испытаний для определения заданных минимальных механических радиусов складывания, ниже которых гибкие опто- электрические цепи могут быть повреждены в результате преднамеренного искажения при складывании. Здесь вместо продуктов для испытания гибкости их гибких оптоэлектрических цепей используются тестовые образцы, и тестовые образцы имеют тот же материал, структуру слоев, технологию обработки и оборудование, что и продукты.
CEI EN IEC 62496-2-5:2023 История
2023CEI EN IEC 62496-2-5:2023 Оптические платы. Основные процедуры испытаний и измерений. Часть 2-5. Испытание на гибкость гибких оптоэлектрических цепей.