IPC - Association Connecting Electronics Industries
сфера применения
Эта процедура классификации применяется ко всем негерметичным SMD в упаковках@, которые@ из-за поглощенной влаги@ могут быть чувствительны к повреждениям во время оплавления припоем. Термин SMD, используемый в этом документе, означает корпуса для поверхностного монтажа в пластиковой капсуле и другие корпуса, изготовленные из влагопроницаемых материалов. Категории предназначены для использования производителями SMD для информирования пользователей (операций по сборке плат) об уровне чувствительности к влаге их устройств @, а также для операций по сборке плат для обеспечения соблюдения надлежащих мер предосторожности при обращении с устройствами, чувствительными к потоку влаги. Если в ранее сертифицированный пакет SMD@ не было внесено существенных изменений, этот метод может быть использован для реклассификации в соответствии с 4.3. Этот стандарт не может охватить все возможные комбинации компонентов платы и конструкции изделия. Однако стандарт предоставляет метод испытаний и критерии для широко используемых технологий. Если необходимы необычные или специализированные компоненты или технологии, разработка должна включать участие потребителя/производителя, а критерии должны включать согласованное определение приемлемости продукции. Упаковки SMD, классифицированные по заданному уровню чувствительности к влаге с использованием процедур или критериев, определенных в любой предыдущей версии J-STD-020 @ JESD22-A112 (аннулировано) @ или IPC-SM-786 (аннулировано), не подлежат переклассификации в текущая версия, если не требуется изменение уровня классификации или более высокая пиковая температура классификации. В Приложении B представлен обзор основных изменений по сравнению с версией D к версии E настоящего документа. Примечание. Если процедуры, описанные в этом документе, используются на упакованных устройствах, которые не включены в область применения данной спецификации@, критерии отказа для таких пакетов должны быть согласованы поставщиком устройства и их конечным пользователем. ЦЕЛЬ Целью настоящего стандарта является определение уровня классификации негерметичных устройств поверхностного монтажа (SMD), чувствительных к нагрузкам, вызванным влажностью, чтобы их можно было правильно упаковать@хранить@ и обращаться с ними во избежание повреждений во время сборки припоем припоя и/или оплавлением. или ремонтные работы. Этот стандарт может использоваться для определения уровня классификации, который следует использовать для квалификации корпуса устройства поверхностного монтажа (SMD). Соответствие критериям этого метода испытаний само по себе недостаточно для обеспечения гарантии долгосрочной надежности. Значения MSL (уровень чувствительности к влаге), полученные в этом документе, используются для определения условий выдержки для предварительной подготовки согласно JESD22-A113. Примечание. Соответствующий документ @ J-STD-075 (Классификация электронных компонентов без ИС для процессов сборки) определяет и включает классификационные требования PSL (уровень чувствительности к процессу) для не-ИС (неинтегральных схем) в дополнение к ссылке на MSL ( уровень чувствительности к влаге) классификационные требования из этого документа. Некоторые микросхемы могут быть чувствительными к процессу. Пожалуйста, обратитесь к J-STD-075 для потенциальных будущих требований классификации PSL для микросхем.