GB/T 43536.2-2023 (Англоязычная версия) 3D-интегральные схемы. Часть 2. Требования к калибровке для сложенных микросхем с малым шагом - Стандарты и спецификации PDF

GB/T 43536.2-2023
3D-интегральные схемы. Часть 2. Требования к калибровке для сложенных микросхем с малым шагом (Англоязычная версия)

Стандартный №
GB/T 43536.2-2023
язык
Китайский, Доступно на английском
Дата публикации
2023
Разместил
General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
Последняя версия
GB/T 43536.2-2023
 

GB/T 43536.2-2023 История

  • 2023 GB/T 43536.2-2023 3D-интегральные схемы. Часть 2. Требования к калибровке для сложенных микросхем с малым шагом

стандарты и спецификации

IEC 60748-22-1:1997 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 22-1. Бланковая подробная спецификация для пленочных интегральных схем и гибридных пленочных интегральных GSO IEC 60748-23-3:2014 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 23-3. Гибридные интегральные схемы и пленочные структуры. Сертификация производственных линий ONORM EN 30202-1-1993 Карты финансовых транзакций. Архитектура безопасности систем финансовых транзакций, использующих карты на интегральных схемах. Часть 1. Жизненный цикл карты IEC 60748-21-1:1997 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 21-1. Бланк подробной спецификации для пленочных интегральных схем и гибридных пленочных интегральных схем BS EN IEC 61249-2-51:2023 Материалы для печатных плат и других соединительных конструкций Армированные основные материалы, плакированные и неплакированные. Основные материалы для ленты EN IEC 61249-2-51:2023 Материалы для печатных плат и других соединительных конструкций. Часть 2-51. Армированные базовые материалы, плакированные и неплакированные. Базовые материалы DANSK DS/EN IEC 61249-2-51:2023 Материалы для печатных плат и других соединительных конструкций. Часть 2-51. Армированные базовые материалы, плакированные и неплакированные. Базовые материалы CEI EN IEC 61249-2-51:2023 Материалы для печатных плат и других соединительных конструкций. Часть 2-51. Армированные базовые материалы, плакированные и неплакированные. Базовые материалы GSO IEC 60748-23-2:2014 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 23-2. Гибридные интегральные схемы и пленочные структуры. Сертификация производственной линии. Внутренний BS IEC 60748-2-11:1999 Полупроводниковые приборы - Интегральные схемы - Цифровые интегральные схемы - Пустая подробная спецификация для интегральной схемы с одним источником питания

GB/T 43536.2-2023 - Все части




© 2024. Все права защищены.