IPC/JEDEC J-STD-033B-2005 Обращение @ Упаковка @ Транспортировка и использование устройств для поверхностного монтажа, чувствительных к влаге/оплавлению
IPC - Association Connecting Electronics Industries
сфера применения
ПакетыНегерметичныеНастоящий стандарт распространяется на все негерметичные корпуса SMD, подвергаемые процессам массового оплавления во время сборки печатных плат@, включая корпуса с пластиковой капсулой и все другие корпуса, изготовленные из влагопроницаемых полимерных материалов (эпоксидные смолы@ силиконы@ и т.д.), которые подвергаются воздействию окружающего воздуха. Упаковка SMD не чувствительна к влаге и не требует мер предосторожности при обращении с ней.