IPC - Association Connecting Electronics Industries
сфера применения
Данная процедура классификации применяется ко всем негерметичным твердотельным устройствам поверхностного монтажа (SMD) в корпусах, которые@ из-за поглощенной влаги@ могут быть чувствительны к повреждениям во время оплавления припоем. Термин SMD, используемый в этом документе, означает корпуса для поверхностного монтажа в пластиковой капсуле и другие корпуса, изготовленные из влагопроницаемых материалов. Категории предназначены для использования производителями SMD для информирования пользователей (операций по сборке плат) об уровне чувствительности к влаге их устройств @, а также для операций по сборке плат для обеспечения соблюдения надлежащих мер предосторожности при обращении с устройствами, чувствительными к потоку влаги. Если в ранее аттестованный пакет SMD не было внесено серьезных изменений, этот метод можно использовать для реклассификации в соответствии с 4.2. Этот стандарт не может охватывать все возможные комбинации сборки компонентной платы и конструкции изделия. Однако стандарт предоставляет метод испытаний и критерии для широко используемых технологий. Если необходимы необычные или специализированные компоненты или технологии, разработка должна включать участие клиента/производителя, а критерии должны включать согласованное определение приемлемости продукта. Упаковки SMD классифицируются по заданному уровню чувствительности к влаге с использованием процедур или критериев, определенных в любой предыдущей версии стандарта. J-STD-020 @ JESD22-A112 (отменен) @ IPC-SM-786 (заменен) не требуется переклассифицировать в текущую версию, если не требуется изменение уровня классификации или более высокая пиковая температура оплавления. Примечание. Если процедуры, описанные в этом документе, используются на упакованных устройствах, которые не включены в данную спецификацию. Критерии отказа для таких пакетов должны быть согласованы поставщиком устройства и их конечным пользователем.