PD IEC TS 62878-2-10:2024
Технология сборки заделки устройства. Часть 2-10. Спецификация проектирования полой подложки.
- Стандартный №
- PD IEC TS 62878-2-10:2024
- Дата публикации
- 2024
- Разместил
- British Standards Institution (BSI)
- Последняя версия
- PD IEC TS 62878-2-10:2024
- сфера применения
- В этом документе представлены общие спецификации проектирования подложек для полостей.
PD IEC TS 62878-2-10:2024 Ссылочный документ
- IEC 60194-2 *， 2025-02-12 Обновление
PD IEC TS 62878-2-10:2024 История
- 2024 PD IEC TS 62878-2-10:2024 Технология сборки заделки устройства. Часть 2-10. Спецификация проектирования полой подложки.
стандарты и спецификации
BS PD IEC TS 62878-2-10:2024 Технология сборки заделки устройства. Часть 2-10: Спецификация проектирования полой подложки
IEC TS 62878-2-10:2024 Технология сборки заделки устройства. Часть 2-10. Спецификация проектирования полой подложки
BS EN IEC 62878-2-5:2019 Технология сборки закладных устройств - Методические указания. Реализация формата 3D-данных для встроенной в устройство подложки
TS 62878-2-3-2015 Подложка с интегрированным оборудованием – Часть 2-3: Директивы – Руководство по концепции (Издание 1.0
NRS 012-2002 Кабельные наконечники и токопроводящие жилы в корпусах с воздушной изоляцией (согласование изоляции) на номинальное переменное напряжение от 7,2 кВ до 36 кВ
BS EN 60749-19:2003+A1:2010 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Умереть прочность на сдвиг
DS/EN 60749-19:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 19. Прочность матрицы на сдвиг
IEC 62878-2-5:2019 Технология сборки встраивания устройства. Часть 2-5. Рекомендации. Реализация формата 3D-данных для подложки, встраиваемой в устройство
IEC 60439-2:2005 Комплекты распределительных и управляющих устройств низковольтные. Часть 2. Частные требования к системам шинопроводов (шинопроводам