BS EN 62137:2004(2005)
Испытания на воздействие окружающей среды и долговечность. Методы испытаний плат поверхностного монтажа в корпусах массивов FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN.

Стандартный №

BS EN 62137:2004(2005)

Дата публикации

2005

Разместил

British Standards Institution (BSI)

Последняя версия

BS EN 62137:2004(2005)

сфера применения

Настоящий международный стандарт определяет методы испытаний и рекомендации по оценке полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа, таких как корпуса с шариковыми выводами (BGA) и малогабаритные безвыводные корпуса (SON), а также их паяных соединений. Эти испытания используются для оценки воздействия механических и термических напряжений на дискретные полупроводниковые приборы и интегральные схемы во время или после монтажа. Данный стандарт проверяет долговечность в процессе установки, а не оценку надежности отдельных полупроводниковых приборов.

BS EN 62137:2004(2005) Ссылочный документ

• IEC 60068-1:1988 Экологические испытания. Часть 1: Общие сведения и рекомендации
• IEC 60191-6-2:2001 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-2. Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа; Руководство по проектированию корпусов шаровых и столбчатых клемм с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм
• IEC 60191-6-5:2001 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-5. Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа; Руководство по проектированию массива шариковых сеток с мелким шагом (FBGA)

BS EN 62137:2004(2005) История

• 0000 BS EN 62137:2004(2005)
• 2004 BS EN 62137:2004 Испытания на воздействие окружающей среды и долговечность. Методы испытаний плат поверхностного монтажа в корпусах массивов FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN.

стандарты и спецификации