Этот отраслевой стандарт описывает наихудшие условия процесса сборки припоя для пассивных и полупроводниковых электронных устройств (далее именуемых «устройствами»). В этом стандарте предусмотрены процедуры оценки, позволяющие определить, может ли устройство безопасно подвергаться этим процессам сборки припоем и при этом соответствовать всем спецификациям устройства, а также ожиданиям по надежности и качеству. Этот стандарт не должен использоваться для оценки розеток и разъемов вместо ссылок EIA-364-56 и EIA-364-61. Классификационные требования этого документа необходимы для пассивных устройств. Любое полупроводниковое устройство поверхностного монтажа, классифицированное по стандарту J-STD-020 и способное выдерживать температурный профиль, указанный в J-STD-020, не подлежит классификации по настоящему стандарту в отношении тепловых ограничений. Аналогичным образом @ любое твердотельное устройство, монтируемое через отверстие @, которое соответствует требованиям JESD22-B106, не требует классификации по этому стандарту с точки зрения тепловых ограничений. Однако @ любое полупроводниковое устройство, которое имеет историю температурных ограничений или не может быть подвергнуто очистке или другим обычно выполняемым процессам сборки, настоятельно рекомендуется классифицировать по этим технологическим ограничениям в соответствии с настоящим стандартом. Твердотельные устройства поверхностного монтажа не должны быть отнесены к процессу пайки волной, указанному в настоящем стандарте. Условия процесса паяной сборки, перечисленные в этом документе, не являются рекомендуемыми условиями для сборщика. Сборщику необходимо учитывать множество факторов при организации безопасного процесса сборки данной сборки печатной платы (PWB). В этом стандарте описывается процесс классификации и маркировки электронного устройства по уровню чувствительности к процессу (PSL) и уровню чувствительности к влаге (MSL) в соответствии с уровнями классификации полупроводниковой промышленности. Данная спецификация не устанавливает условия моделирования повторных работ. Однако в этом документе освещаются некоторые часто используемые альтернативные процессы сборки припоем, используемые для крепления сменных устройств. Поставщикам рекомендуется знать об альтернативных процессах подключения, если они обычно используются на их устройствах, и определять, чувствительны ли их устройства к значениям температуры и продолжительности этих альтернативных процессов. ЦЕЛЬ Целью данной спецификации является установление согласованного набора условий процесса сборки пайки для наихудшего случая, в которых оцениваются устройства. Созданный рейтинг PSL будет отражать условия, при которых устройство может быть безопасно прикреплено к керамическим ламинатам типа FR4 с использованием процессов SMT оплавления и пайки волновой/фонтанной пайкой. Для производителей устройств (далее именуемых ??поставщиками??) @ пользователями @ и сборщиками (PWB) важно быть хорошо знакомыми с информацией и процессами этого стандарта, чтобы обеспечить оптимальное качество и надежность устройств.