TSB-62-10-2008 Процедура приложения нагрузок непосредственно к волокну в оптических разъемах или в сборках «волокно/феррула» для количественной оценки обратного отталкивания волокна
В этом тесте измеряется отталкивание волокна @, определяемое как постоянное или полупостоянное движение волокна под нагрузкой. Сюда не входит временное перемещение волокна относительно наконечника из-за изменений температуры или постоянное выдергивание волокна, которое происходит при отсутствии нагрузки. Испытание применимо к любому типу оптического разъема, в котором волокно прикреплено к наконечнику с помощью клея. Для выполнения этой процедуры тестирования@ пользователь должен иметь возможность измерить положение волокна относительно наконечника с точностью, требуемой подробной спецификацией. Контактная или бесконтактная интерферометрия являются типичными типами используемого измерительного оборудования. Поскольку этот тест предназначен только для сравнительных целей@ и не предназначен для моделирования фактического количества обратного проталкивания волокна в оптических разъемах@, он не является параметром, поддающимся определению. Поэтому@ этот метод испытаний не должен упоминаться ни в одном документе спецификации TIA.