IEC 61788-4:2020 RLV
Сверхпроводимость. Часть 4. Измерение коэффициента остаточного сопротивления. Коэффициент остаточного сопротивления композитных сверхпроводников Nb-Ti и Nb3Sn

Стандартный №

IEC 61788-4:2020 RLV

Дата публикации

2020

Разместил

International Electrotechnical Commission (IEC)

Последняя версия

IEC 61788-4:2020 RLV

сфера применения

В этой части стандарта IEC 61788 описан метод испытаний для определения коэффициента остаточного сопротивления (RRR) композитных сверхпроводников Nb-Ti и Nb3Sn (содержащих матрицу Cu, Cu-Ni, Cu/Cu-Ni и Al) в условиях отсутствия деформации и нулевого приложенного магнитного поля. Метод применим к образцам сверхпроводников с монолитной структурой, прямоугольным или круглым поперечным сечением, значением RRR менее 350 и площадью поперечного сечения менее 3 мм². Для Nb3Sn образец необходимо подвергнуть реактивной термической обработке.

IEC 61788-4:2020 RLV История

• 0000 IEC 61788-4:2020 RLV
• 2016 IEC 61788-4:2016 Сверхпроводимость. Часть 4. Измерение коэффициента остаточного сопротивления. Коэффициент остаточного сопротивления композитных сверхпроводников Nb-Ti и Nb3Sn
• 2011 IEC 61788-4:2011 Сверхпроводимость. Часть 4. Измерение коэффициента остаточного сопротивления. Коэффициент остаточного сопротивления композитных сверхпроводников Nb-Ti
• 2007 IEC 61788-4:2007 Сверхпроводимость. Часть 4. Измерение коэффициента остаточного сопротивления. Коэффициент остаточного сопротивления композитных сверхпроводников Nb-Ti
• 2001 IEC 61788-4:2001 Сверхпроводимость. Часть 4. Измерение коэффициента остаточного сопротивления; Коэффициент остаточного сопротивления композитных сверхпроводников Nb-Ti

Специальные темы по стандартам и нормам

стандарты и спецификации