IPC - Association Connecting Electronics Industries
сфера применения
РЕЗЮМЕ В лабораторию для оценки были отправлены четыре платы с иммерсионным серебряным покрытием.Платы были поставлены от трех разных поставщиков с разной толщиной серебра.Продавец A 3X SAC Поставщик GX SAC Поставщик D 3X Lead Поставщик GX Свинец Пять компонентов, не содержащих свинец, были собраны на В платах использовались пасты, не содержащие олова и свинца. Больше пустот, а также пустот цвета шампанского наблюдалось на платах A3X SAC и GX SAC. Интерметаллические слои на сторонах компонентов и плат были правильно сформированы на всех платах. не было существенной разницы в микроструктуре, образовавшейся на платах D3X Lead и GX Lead. Пластин Ag3Sn было больше, и они были больше в A3XSAC, чем на платах GX SAC. Было замечено, что бессвинцовые шарики компонентов BGA не были полностью смешаны с sn -Паста Pb на платах D3X Lead и GX Lead.